聯(lián)發(fā)科再傳逆襲之聲。據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》網(wǎng)站DIGITIMES報(bào)道，10nm工藝的Helio X30現(xiàn)定于2017年第一季度量產(chǎn)，有望比三星和高通搶先，而且肯定會(huì)超越蘋果A11。另外，Helio X30的定位是搭載于2000~3000元以上的中高端智能機(jī)。釘科技認(rèn)為，Helio X30在發(fā)布之初最好遠(yuǎn)離小米，因?yàn)轭愃拼饲癏elio X10 MT6795 “被迫降低逼格”的戲碼有可能再度上演。 據(jù)了解，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科的第二代10核處理器，制程也從20nm躍進(jìn)到10nm，具體來說就是，兩個(gè)2.8GHz A73(下代架構(gòu)，代號(hào)Artemis)、四個(gè)2.2GHz A53和四個(gè)2GHz A35 CPU核心。 此外，GPU為定制四核心PowerVR 7XT，同時(shí)支持2600萬像素?cái)z像頭、雙主攝像頭與VR。內(nèi)存方面，Helio X30將會(huì)支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存儲(chǔ)方面，加入最新的UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?；鶐еС?載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通。