2019年營收、利潤雙增,聯(lián)發(fā)科2020欲拿下5G芯片4成市場真能行?
[釘科技述評]2019年5G成為通訊行業(yè)最為熱點的詞匯,不僅手機廠商們希望借此機會實現(xiàn)增長,手機芯片提供商們,也希望借5G這個全新的機遇實現(xiàn)業(yè)務上的再突破。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取得了一定的進展。近日,聯(lián)發(fā)科公布了自己2019年全年的財報。具體來看,2019年聯(lián)發(fā)科全年營業(yè)收入為新臺幣2462億元,較2018年同比增加3.4%;凈利為新臺幣232億元,較2018年增加11.7%。根據(jù)財報顯示,聯(lián)發(fā)科憑借AI和
原創(chuàng)
2020-02-17 09:00:03
來源:釘科技??

[釘科技述評] 2019年5G成為通訊行業(yè)最為熱點的詞匯,不僅手機廠商們希望借此機會實現(xiàn)增長,手機芯片提供商們,也希望借5G這個全新的機遇實現(xiàn)業(yè)務上的再突破。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取得了一定的進展。近日,聯(lián)發(fā)科公布了自己2019年全年的財報。具體來看,2019年聯(lián)發(fā)科全年營業(yè)收入為新臺幣2462億元,較2018年同比增加3.4%;凈利為新臺幣232億元,較2018年增加11.7%。

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根據(jù)財報顯示,聯(lián)發(fā)科憑借AI和5G兩個核心技術鎖定市場需求,無線通信產(chǎn)品在2019 Q4仍取得約37%~42%的營收占比,為其2019年營收增長帶來了不俗的助力。

由于在2019年的強勢表現(xiàn),也堅定了聯(lián)發(fā)科在5G市場發(fā)展的決心,其近日表示,希望在2020年拿下全球5G芯片市場的40%份額。

釘科技注意到,高通在此前也表示了類似的目標。

對于聯(lián)發(fā)科來說,2020年的小目標,有機會也存挑戰(zhàn)。

釘科技觀察認為,機會在于兩點:

一是,5G市場發(fā)展較迅速。

目前來看,5G手機市場有著增長潛力。據(jù)Gartner估計,5G型號手機將在2020年占到手機出貨量的12%,在這樣的背景下,5G芯片的需求也會提升。因此,在市場需求不斷提升的背景下,聯(lián)發(fā)科有機會沖刺目標。

二是,自身的產(chǎn)品頗強勁。

2019年聯(lián)發(fā)科推出了全新的5G系列“天璣”,并且先于高通推出了集成系帶的5G芯片天璣1000。從跑分來看,天璣1000在安兔兔跑分成績?yōu)?1萬、在GeekBench跑分中其多核成績?yōu)?.3萬,性能不錯。

此外,聯(lián)發(fā)科在2019年還發(fā)布了全新的天璣800芯片,該款芯片定位于中端,完善了聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面的布局。憑借著產(chǎn)品全面的定位,以及出色的性能表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科有機會在5G市場取得成績。

當然,在釘科技看來,挑戰(zhàn)也同樣存在:

挑戰(zhàn)一,競爭壓力持續(xù)增加。

競爭的壓力或主要來自兩方面,一方面是來自高通。

高通在智能手機芯片市場中有著不錯的消費者認知和廠商認同,雖然從5G芯片的進展來看,高通似乎略緩慢,但是目前市面上的主流5G手機,大都采用高通芯片。

同時,高通為了提振自己5G芯片的發(fā)展,開啟了“價格戰(zhàn)”。據(jù)了解,驍龍765G芯片的價格降至40美元,有25%–30%的降幅。

高通驍龍765G降價后,價格將比售價60–70美元的聯(lián)發(fā)科天璣1000更低,更低的售價,或許會進一步擴大高通的市場占比,進而阻擊聯(lián)發(fā)科5G芯片。

另一方面是來自華為。

根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù),2019年中國智能手機出貨量榜單上,華為以38.3%的份額居第一,vivo、OPPO、小米位列2-4位,市場份額分別為18.1%、17.1%、10.9%,華為的體量,已經(jīng)接近后三者總和。

5G方面的表現(xiàn),華為也相對亮眼。根據(jù)市調(diào)機構Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2019年華為5G手機出貨量為690萬部,位列所有廠商中的頭名。該份數(shù)據(jù)顯示,2019年,5G手機出貨量為1870萬部。那么,華為占了三分之一還多。

就目前來看,華為的強勢表現(xiàn)還在持續(xù),這難免會對其他品牌手機產(chǎn)品的銷量造成一定影響。

華為產(chǎn)品使用自研芯片,其他終端產(chǎn)品的發(fā)展受阻,必然會影響到高通以及聯(lián)發(fā)科5G芯片的銷量。

挑戰(zhàn)二,品牌接納程度不定。

由于在4G時代聯(lián)發(fā)科自身不算優(yōu)秀的表現(xiàn),讓其做出了“暫時放棄高端市場”的決定,這在一定程度上會影響品牌認知,影響廠商以及消費者的選擇。

雖然在5G芯片方面聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不俗,但是就目前市場上發(fā)布的新機來看,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的5G手機仍為少數(shù)。品牌們選擇芯片的策略還很謹慎,而聯(lián)發(fā)科此前形象可能會對自身產(chǎn)品的口碑造成一定影響??梢钥吹剑饲?,高通相應產(chǎn)品發(fā)布時,有不少終端品牌站臺助威,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品發(fā)布時卻顯得有些冷清。

對于聯(lián)發(fā)科來說,想要在5G市場大展拳腳,不光要有好的產(chǎn)品以及全面的布局還不夠,釘科技認為,市場培育、品牌塑造等方面的工作也必須更重視,才更有可能先實現(xiàn)2020的“小目標”。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務必注明“來源:釘科技”)

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