[釘科技述評(píng)] 今年6月份工信部正式向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了5G商用牌照，這也意味著5G終端大戰(zhàn)正式拉開了帷幕。目前來(lái)看，5G基站的建設(shè)速度不斷加速，但多數(shù)消費(fèi)者們?nèi)匀缓茈y在今年體驗(yàn)到5G所帶來(lái)的變化。

根據(jù)數(shù)據(jù)分析公司Canalys近日發(fā)布的，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng) 2019 年二季度報(bào)告顯示，第二季度出貨量為 9760 萬(wàn)臺(tái)，同比下降6%，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)增速依然在減緩。

除去5G帶來(lái)的觀望因素外，智能手機(jī)增速減緩的另一大原因，手機(jī)迭代加快，但實(shí)際提升并不明顯。對(duì)于手機(jī)芯片提供商來(lái)說(shuō)，5G前夕會(huì)如何激活消費(fèi)者的換機(jī)熱情呢？

聯(lián)發(fā)科看好游戲

隨著高通、麒麟的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，近兩年聯(lián)發(fā)科在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上一度表現(xiàn)不佳。不過(guò)在中、低端市場(chǎng)中一直有著不錯(cuò)的市場(chǎng)份額，但隨著智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)加劇，其它廠商也開始注重起了中、低端芯片市場(chǎng)，這給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了不小的壓力。

因此聯(lián)發(fā)科嘗試通過(guò)游戲這一專屬領(lǐng)域打開局面。日前，聯(lián)發(fā)科推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。

據(jù)了解，該芯片結(jié)合新技術(shù)從游戲網(wǎng)絡(luò)延遲、操控、畫質(zhì)、負(fù)載調(diào)控等四方面進(jìn)行優(yōu)化，帶給手機(jī)用戶全面升級(jí)的游戲體驗(yàn)。而系列產(chǎn)品中的Helio G90T更成為全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，可以看出聯(lián)發(fā)科G90系列可以在一定程度上提升手游的體驗(yàn)感，或許這樣的提升可以很好激起手游用戶對(duì)其的興趣，從而增強(qiáng)其在手機(jī)芯片領(lǐng)域中的競(jìng)爭(zhēng)力。

華為海思鎖定AI

麒麟芯片是目前國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片中唯一可以在高端市場(chǎng)中與高通、三星、蘋果媲美的芯片。值得注意的是，其數(shù)次強(qiáng)調(diào)其在AI方面的能力，面向未來(lái)。在手機(jī)AI領(lǐng)域，華為手機(jī)是第一批嘗鮮者，2017年發(fā)布首款集成人工智能芯片的麒麟970，當(dāng)時(shí)華為對(duì)于AI的預(yù)判有兩點(diǎn)：一是端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景將會(huì)越來(lái)越多，二是手機(jī)需要AI專用處理單元。

如今華為更是著眼于將AI深度集成到每一款芯片上，日前其發(fā)布的麒麟810，根據(jù)官方介紹，采用全新自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI跑分高達(dá)32280分，超過(guò)了高通驍龍855。如今在例如場(chǎng)景識(shí)別、識(shí)圖購(gòu)物、AI美體、AI人像留色、主角故事集、卡路里識(shí)別等方面，用戶可以感受到AI芯片在使用上帶來(lái)的便捷。

高通“死磕”性能

一直以來(lái)高通在安卓陣營(yíng)中就是性能的代言詞，旗下的高端芯片幾乎是除華為外，其它安卓品牌旗艦機(jī)手機(jī)的首選。但是在5G爆發(fā)前，高通在5G芯片上的進(jìn)展，似乎不及麒麟、聯(lián)發(fā)科發(fā)展的進(jìn)度，因此為了在5G前夕守住位置 ，發(fā)布了驍龍855 Plus。

驍龍855 Plus和 855 相比最大的提升依然是性能更加強(qiáng)勁，這也是高通一貫的堅(jiān)持和被外界認(rèn)知的代名詞之一。據(jù)了解，驍龍 855 Plus將大核 Prime 處理器的頻率從 2.84 GHz 提升至了 2.96 GHz，而其它七個(gè)核心的頻率保持不變。這就使得驍龍 855 Plus 的單線程性能表現(xiàn)更好，根據(jù)官方介紹大概提升了5%左右，是目前驍龍芯片中表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。

隨著聯(lián)發(fā)科、海思、高通不斷在自己認(rèn)定的領(lǐng)域深耕，未來(lái)安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)或繼續(xù)呈現(xiàn)出“三強(qiáng)鼎立”的局勢(shì)，但他們也應(yīng)該會(huì)踏出目前的邊界。未來(lái)是否會(huì)有品牌能打破格局，拭目以待。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）