7月1日，聯(lián)想集團副總裁，聯(lián)想手機掌柜常程宣布，聯(lián)想Z6將于7月4日上午11:30分正式發(fā)布。

根據(jù)常程此前曝光的配置信息，聯(lián)想Z6搭載高通驍龍730移動平臺，號稱新一代神U，江湖人稱“小855”。驍龍730基于8nm工藝制程打造，CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核，主頻為2.2GHz，相對上代產(chǎn)品單核性能提升35%。

外觀上，聯(lián)想Z6經(jīng)過近乎瘋狂的極限堆疊，成為第二款將厚度控制在8mm以內(nèi)的4000mAh手機。不僅如此，整機采用輕量化設計，把聯(lián)想Z6的重量控制在了159g，比魅族16Xs輕6g，比一加7 Pro足足輕了47g，相當于少了一顆柴雞蛋的重量。這是最輕的4000mAh手機，沒有之一。

拍照方面，，聯(lián)想Z6將搭載一顆2400萬像素主攝，1.8微米等效像素，F(xiàn)1.8光圈，支持2400萬像素直出；一顆800萬像素長焦鏡頭，可以實現(xiàn)2倍光學變焦與8倍混合變焦；一顆500萬專業(yè)人像虛化鏡頭。主攝傳感器型號為索尼IMX576，像素2480萬，傳感器面積1/2.78英寸，單像素大小0.9微米。

屏幕上，聯(lián)想Z6配備了一塊6.39英寸OLED至彩激光屏，屏占比達到了93.1%。完全覆蓋DCI-P3色域，比傳統(tǒng)sRGB色域提升33%，最高亮度達到了600尼特，屏幕采樣率提升至120Hz，此外，聯(lián)想Z6還搭載第六代屏幕指紋識別。