[釘科技報(bào)道] 5G時(shí)代正在到來(lái),5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,華為、高通、三星均以發(fā)布5G SOC,隨著英特爾退出爭(zhēng)奪,外界更加關(guān)注目前狀態(tài)并不理想的聯(lián)發(fā)科會(huì)有怎樣的動(dòng)作。
近日,聯(lián)發(fā)科宣布推出了一款全新的5G SOC,它內(nèi)置5G基帶Helio M70。據(jù)了解,Helio M70基帶芯片理論下載速度為4.7 Gbps,上傳速度為2.5 Gbps。同時(shí),這次聯(lián)發(fā)科的5G SOC采用了7nm制程工藝,CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心,GPU部分也來(lái)自ARM最新的Mali-G77。
聯(lián)發(fā)科表示,這款新處理器將會(huì)在今年第三季度向客戶送樣,明年第一季度會(huì)有終端上市。
在釘科技看來(lái),這次聯(lián)發(fā)科推出的5G SOC在CPU、GPU的架構(gòu)上較為先進(jìn),同時(shí)采用7nm制程工藝也算是追趕到第一梯隊(duì),并且在5G加持的情況下,還是有機(jī)會(huì)改變目前局勢(shì)。但最終能否改變要看實(shí)際表現(xiàn)。
一方面,從聯(lián)發(fā)科給出的時(shí)間來(lái)看,上市時(shí)間與對(duì)手相比有些晚,雖然目前5G的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還未完善,仍需要一定時(shí)間來(lái)普及,但搭載高通X50基帶芯片和三星Exynos 9820的產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)上市。
另一方面,聯(lián)發(fā)科以往的SOC在用戶實(shí)際使用時(shí)會(huì)逐漸暴露出一些優(yōu)化問(wèn)題,聯(lián)發(fā)科本次的SOC數(shù)據(jù)上看依然不錯(cuò),但具體使用情況仍未可知。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”)
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