［釘科技現(xiàn)場］ “如果你控制了石油，你就控制了所有的國家；如果你控制了糧食，你就控制了所有的人；如果你控制了貨幣，你就控制了整個世界。”這樣的觀點，表達雖然簡單，卻展現(xiàn)了曾經(jīng)影響世界格局的重要因素；“資源”以及“金融”。當然，科技也是很重要的因素，但它的力量獨立凸顯出來，相對于“資源”以及“金融”，看上去只是“不久前”的事情。

根據(jù)《經(jīng)濟學人》給出的數(shù)據(jù)，2018年全球市場價值最高的10大公司中，高科技公司占到了7家，而在這之前的近十年，這個數(shù)字是“2”?？萍贾饾u取代能源的龍頭地位，成為全球經(jīng)濟發(fā)展的最強引擎，驅動全球進入“數(shù)字經(jīng)濟”時代?！皵?shù)字經(jīng)濟”興起背后，半導體產(chǎn)業(yè)，則可以看做是“引擎的引擎”。

半導體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，要求全球配置資源，開放合作、互利共盈，是普遍共識，也是必然選擇。當前，半導體產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整期，促進新階段的發(fā)展仍需要全球的共同努力。2019世界半導體大會適逢其時。

2019年5月17日至5月19日，2019世界半導體大會在南京舉行。本次大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會等單位聯(lián)合主辦。南京市江北新區(qū)正在全力打造“芯片之城”，世界半導體大會則致力于共商合作，獻計獻策，促進半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。在為期3天的大會過程中，首日的高峰論壇和創(chuàng)新峰會上，對半導體產(chǎn)業(yè)的未來展開了熱議。

17日下午的創(chuàng)新峰會上，日月光集團副總經(jīng)理郭一凡作了題為《異質(zhì)系統(tǒng)集成技術和機遇

》的分享。他認為：摩爾定律發(fā)展到現(xiàn)在這個階段，已經(jīng)放緩。靠制程技術在去維持半導體的發(fā)展，已經(jīng)不夠。新機遇是利用多元化的技術，包括軟件、計算方法等，去促成下一步經(jīng)濟規(guī)模發(fā)展、半導體技術發(fā)展。制程進步和多元化會由過去的一枝獨秀變成兩個引擎來支持多元化技術發(fā)展。在這個過程中，異質(zhì)系統(tǒng)集成完成封裝是一個很好的機會，現(xiàn)在國內(nèi)封裝廠也在加入這個技術的開發(fā)，這個封裝會在新的半導體技術中扮演一個更重要的角色。

分享的具體內(nèi)容如下：

“今天我的主題是講一個異質(zhì)集成在封裝的應用，我先講幾個趨勢，就是世界經(jīng)濟發(fā)展的趨勢，然后講到我們半導體的機遇，再從半導體的趨勢來講到我們封裝的機遇。

我的題目大家可能都看過，特別通過最近的中美貿(mào)易摩擦，大家也都充分認識到高科技的重要性。但是我在這里還是稍微提一下，大家可以回顧過去一百多年世界經(jīng)濟發(fā)展的歷史，一直是以能源、金融為主流的。如果你掌握了石油，就掌握了每一個國家，所有的國家。如果你掌握了貨幣，就掌握了整個世界。這一句話在過去一百年確實是很實用也很對，但是在最近十年中，高科技發(fā)展得如此迅速，已經(jīng)取代了能源和金融的領先地位。大家看到2018年統(tǒng)計十個世界最大的公司，也是最盈利的公司，其中有六家已經(jīng)是高科技公司了。過去的十年，從兩家變成了十家，其實過去那兩家只能算一家半，GE還算不上科技公司?，F(xiàn)在阿里巴巴和騰訊都進入十大企業(yè)，最主要的標志就是科技已經(jīng)取代了能源的龍頭地位，成為世界經(jīng)濟發(fā)展最主要的動力和引擎。

世界經(jīng)濟被高科技壟斷的內(nèi)容是什么？就是數(shù)字經(jīng)濟，數(shù)字經(jīng)濟在2017年的時候，歐美已經(jīng)超過60%的GDP，當時中國的GDP有35—40%，已經(jīng)是數(shù)字經(jīng)濟了。但是我看到了在2018年統(tǒng)計的時候，中國的數(shù)字經(jīng)濟已經(jīng)占到50%，而且它的增量已經(jīng)達到60%GDP的增量。數(shù)字經(jīng)濟的增量超過GDP的增量，意思就是每年數(shù)字經(jīng)濟的占比還會更高，還會不斷增加，現(xiàn)在歐美數(shù)字經(jīng)濟的占比已經(jīng)是將近70%，已經(jīng)我們在迎頭趕上。在這個數(shù)字經(jīng)濟的背后，半導體技術就是它的引擎，就是它的發(fā)動機。由此可見，我們半導體的技術是多么的重要?，F(xiàn)在經(jīng)濟貿(mào)易摩擦，實際上醉翁之意不在酒，實際上是遏制我們中國高科技的發(fā)展，也就是遏制我們經(jīng)濟發(fā)展的發(fā)動機，這個重要性大家都理解，大家也都認識到了，所以我們現(xiàn)在要全力以赴地發(fā)展我們半導體的技術，從上游到下游，從材料到設備。

講講這個數(shù)字經(jīng)濟是怎么發(fā)展起來的？這個數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展也經(jīng)過了一段的歷程，這個歷程其實大部分是由摩爾定律來主導，這個摩爾定律一直把這個制程的能力往高端推，所以這個計算能力越來越快，就造就了我們有很多的機會去發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟，像物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)都是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟必不可少的一部分。過去五十年，那個摩爾定律走得很順，每當你需要計算能力的時候，它的制程能力就提升了。每當你制程提升的時候，這個需求就擺在那兒，所以你看到一條綠線，也看到一條藍線，一個是在往小里走，一個是往大里走，過去五十年配合得非常好。但是大家知道，摩爾定律現(xiàn)在是在減速的，剛才我們說我們再也不能等著摩爾定律，等著這個制程的進步來發(fā)展我們的高科技或者發(fā)展我們的數(shù)字經(jīng)濟的應用。怎么辦？現(xiàn)在就是一個節(jié)點，我們要在后摩爾的藍海中尋找更多的出路。剛才新思的沈總也講了，她引用一句話就是不能再等摩爾定律，來等著制程的發(fā)展來增加我們半導體的能力了。還要靠什么呢？不但要靠算法軟件來輔助我們計算能力的成長，還要靠更多的各種各樣的多元化的技術。比如說感測技術、射頻技術、功率技術來擴大市場，來滿足我們經(jīng)濟規(guī)模不斷的潛力。從過去五十年來看，技術總有增長，AR、VR的應用，都是從我們計算速度發(fā)展出來的應用。但是下一步呢？下一步我們要發(fā)展的應用是要更接近于智能，是要發(fā)展一個人身上所有能力的這么一個市場，就成了數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展關鍵的支撐。

這個制程技術的組成，我們的過渡階段是從一枝獨秀變成百花齊放的一個技術發(fā)展過程。如果把它歸成兩大塊的話，它還是有兩塊，一塊是不斷地提升計算速度和計算能力，不管你在用作什么，用作大腦也好，用作輔助設備也好，都是需要更多的計算能力。還有一塊就是我剛才說的要完成一個人的所有的功能，你就要增加，不僅是計算能力，還有各種的感測能力，還有各種的驅動能力等等都要有。相應的，就要去發(fā)展我們的高功率元器件或者低損耗的元器件、高射頻的元器件，這些都是大家非常熟悉的和5G、汽車、物聯(lián)網(wǎng)各種各樣的應用中必不可少的技術，我們將來要發(fā)展的也就是這兩塊，就是繼續(xù)摩爾定律。還有一個就是異質(zhì)系統(tǒng)集成，為什么是這個呢？就是有這種多元化的應用，你要把這種多元化的應用集成到一個模塊里，你就要用到系統(tǒng)集成或者叫異質(zhì)系統(tǒng)集成。

這個系統(tǒng)集成也不是新鮮事，我們在過去做系統(tǒng)集成，已經(jīng)在芯片上做過，也在板級上做過，這個系統(tǒng)集成已經(jīng)被運用得很長時間了。現(xiàn)在增加的一塊是什么呢？就是在封裝集成做系統(tǒng)異質(zhì)集成，這個封裝集成的異質(zhì)系統(tǒng)集成就是SiP，這是一個新的板塊，原來是做封裝的，只是給芯片穿一件衣服，把INA（音）引出來就完了，現(xiàn)在要改成異質(zhì)系統(tǒng)的封裝，這就是一個創(chuàng)新的領域。這個創(chuàng)新的領域，肯定是有很多人來爭這塊肥肉的，他需要什么呢？它跟板級上的封裝有什么區(qū)別呢？這有兩個好處，一個好處就是在能組合一些性能之外，還能完成設計的自由度的優(yōu)勢。芯片上的優(yōu)點是性能比較好，尺寸比較好，但是板級上的優(yōu)點是自由度比較大和周期比較短。還有一個是可以用比較低的造價來完成一些比較高的系統(tǒng)集成，所以這個SiP現(xiàn)在變成這么火熱。

這個SiP產(chǎn)生之后，SiP加上SOC、SOB以后，現(xiàn)在有一些做系統(tǒng)集成，后端的板級的封裝公司，像宏海（音）也是在做SiP，在兩端不斷地衍生他們的工藝能力和制程能力，也在做SiP，所以說大家都在做SiP，大家也都會做SiP，造成一個情況，就是說在這個交界的階段，在這個領域里，這個SiP往上游延伸或者往下游延伸，就會有一個重疊的部分，這個重疊的部分就是變化最多的部分，機遇最多的部分，也是大家都在上手去搶的市場。在這個過程中，我們都知道哪里變化最大，哪里的機遇肯定就是最大?，F(xiàn)在作為一個傳統(tǒng)的做封裝的公司，像日月光一樣，我們就可以從中間，從兩邊去擴張，往上游擴張和往下游擴張，機遇還是比較多的。

日月光的優(yōu)勢在哪兒？就是我們說的，我們可以從上游去做芯片級的封裝的整合，然后也做板級上系統(tǒng)的整合，所以向上游的衍生是做Wafer Level process，還有向下游的衍生就是板級的，我們現(xiàn)在都已經(jīng)發(fā)展起來了，也都有了產(chǎn)品在做。

作為應用端，我們剛才也講過，將來的汽車，將來的5G，將來的IoT都是異質(zhì)系統(tǒng)集成必不可少封裝的方式，像處理器、儲存器的系統(tǒng)集成，5G的多天線多通道的系統(tǒng)集成，IoT，多器件、高密度的集成都是在這個范圍之內(nèi)。

在這個變化中將來的趨勢，就是我剛才說的，我們現(xiàn)在從一枝獨秀的摩爾定律注重在制程不斷更新不斷進步的趨勢下，去創(chuàng)造這個經(jīng)濟價值，去創(chuàng)造這個應用市場，現(xiàn)在逐漸地會轉化為利用多元化的技術，利用異質(zhì)集成的技術，對下一個階段經(jīng)濟發(fā)展或者半導體技術的應用，創(chuàng)造更大的市場，來保持這個半導體的增長和數(shù)字經(jīng)濟的增長。

在這個過程中，我相信在將來的五到十年，這個趨勢會不斷地發(fā)酵，不斷地有新的應用，需要多元化的技術，需要系統(tǒng)集成的技術來完成它的終端產(chǎn)品，所以這個既是我們的一個挑戰(zhàn)，也是我們的一個機遇。因為在這方面，多元化的技術進入了市場之后，我們后來者就有了我們在一個相同起跑線上的機遇，我相信在這個過程中，我們大陸的各個企業(yè)，各個在封裝或者是在芯片制造，或者是在設計領域，甚至是在材料和設備領域，都會有我們的機會去趕超世界的先進水平。

結論，就是我剛才講的，摩爾定律發(fā)展到現(xiàn)在這個階段，是大家都看到了放緩。它靠制程技術在去維持這個半導體的發(fā)展，維持這個經(jīng)濟規(guī)模的發(fā)展，已經(jīng)是不夠了。在這種不夠的情況下，這個新機遇就是利用多元化的技術，包括軟件，包括計算方法，這些都是我們會被用來去促成下一步經(jīng)濟規(guī)模發(fā)展、半導體技術發(fā)展的手段。

這個制程進步和多元化會由過去的一枝獨秀變成兩個引擎來支持多元化技術發(fā)展。在這個過程中，我們兩個異質(zhì)系統(tǒng)集成完成這個封裝是一個很好的機會，我們現(xiàn)在國內(nèi)封裝廠也在加入這個技術的開發(fā)，相信不久的將來，這個封裝會在新的半導體技術中扮演一個更重要的角色?！?/p>