[釘科技報(bào)道] 在經(jīng)歷過2017年固態(tài)硬盤售價(jià)走高之后，2018年由于NAND閃存的降價(jià)，讓固態(tài)硬盤的價(jià)格也大幅度下降，這也使得固態(tài)硬盤的普及逐漸加速。不過，大容量固態(tài)硬盤價(jià)格相比機(jī)械硬盤仍顯得有些昂貴。

進(jìn)入2019年后，3D NAND閃存芯片得到了升級(jí)。市面上主流產(chǎn)品的NAND閃存芯片為64層3D TLC閃存，最近，一部分廠家開始推出96層3D TLC NAND產(chǎn)品，比如，東芝就在1月推出了96層3D閃存的BG4系列固態(tài)硬盤，三星推出了第四代96層堆疊V-NAND 970 EVO Plus M.2 固態(tài)硬盤，美光也在上個(gè)月底推出了96層 3D TLC NAND 閃存顆粒的1300系列固態(tài)硬盤。

有消息指出，隨著64層和96層3D芯片的供應(yīng)擴(kuò)大，或許在年底，固態(tài)硬盤價(jià)格甚至?xí)撩縂B不足0.1美元（約合人民幣0.7元）。

另?yè)?jù)了解，三星目前已經(jīng)改善了自家96層3D芯片的良品率，并且在量產(chǎn)的折疊屏手機(jī)Galaxy Fold上采用的512GB UFS 3.0芯片就將使用該技術(shù)產(chǎn)品，三星還有計(jì)劃將96層3D NAND工藝用于QLC芯片的制造。

在釘科技看來，經(jīng)歷過2017年售價(jià)走高之后，固態(tài)硬盤閃存顆粒產(chǎn)能問題逐漸得到解決，2019年，固態(tài)硬盤的價(jià)格或進(jìn)一步下降。一方面，現(xiàn)在固態(tài)硬盤市場(chǎng)趨向供大于求的“買方市場(chǎng)”；另一方面，未來隨著96層3D閃存產(chǎn)量持續(xù)擴(kuò)大，還有諸如QLC技術(shù)的逐漸應(yīng)用，可以進(jìn)一步解決大容量與制造成本之間的矛盾。固態(tài)硬盤或更快迎來普及時(shí)刻。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）