烽巢網(wǎng)5日新聞，早前在 5 月，小米（Xiaomi）便釋出小米 8 的透明探索版，以手機背殼透明，可視機身內部零件為賣點。不過發(fā)布后卻因為某些零件的良率問題，以致要到 7 月 30 日才正式推出。

在未發(fā)布前，已經(jīng)有人質疑小米所說的透明背殼下的零件可能只是一張裝飾的貼紙，并不是真正的機身內部零件。當然在發(fā)布前期，小米的市場總監(jiān)臧智淵發(fā)表解釋文件，解說了為什么小米 8 透明探索版展示元件并非與手機元件。

有微博用戶便拿到手機后，解釋了這件事情。原來小米為了把透明背殼下的零件造得匠心獨運，竟然是將一塊假的電路板直接貼上去，并再以透明背殼蓋著，所以只是有裝飾之效，卻沒有實際效能。臧智淵更解釋雖然電路板沒有功能，但是它有著和手機里頭電路板的用料及工藝。